超薄高硬度碳化鎢刀具. 應用於被動電子元件產業與特殊電子模組元件產業.

應用於如晶片積層電容, 晶片電感, 晶片變阻, 低溫共燒模組, 陶瓷封裝, 與光電元件等之生胚切割製程使用. 

  專利多角度超薄切割刀刃, 有效解決晶片尺寸趨小化之生胚切割製程複雜化等問題.

** 擁有多種不同尺寸規格, 另歡迎客製化設計, 請與我們聯絡洽詢細節.

文字方塊: Copyright © Yeedex Electronic Corporation. All rights reserved.

首頁     產品    連絡我們    關於我們    精英招募    最新訊息 

文字方塊: