超薄高硬度碳化钨刀具. 应用于被动电子组件产业与特殊电子模块组件产业.

应用于如芯片积层电容, 芯片电感, 芯片变阻器, 低温共烧模块, 陶瓷封装, 与光电组件等之生胚切割制程使用. 

  专利多角度超薄切割刀刃, 有效解决芯片尺寸趋小化之生胚切割制程复杂化等问题.

** 拥有多种不同尺寸规格, 另欢迎客制化设计, 请与我们联络洽询细节.

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