石英與其他之零組件

 

應用於半導體產業, 平面顯示器產業, 發光二極體產業, 太陽能電池產業及特殊電子模組元件產業之薄膜製程, 蝕刻製程, 擴散製程, 黃光製程, 打線接合製程, 晶圓切割製程, 與封裝製程等相關機台使用.

材質: 石英, 矽, 鋁合金, 不鏽鋼, 耐熱耐腐蝕及耐磨耗性工程塑膠, .....等.

 

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